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各类线缆
第二模块 IPC要求
1 Introduction（前⾔） 1
1.1 Scope（范围） 1
1.2 Purpose（⽬的） 1
1.3 Approach To This Document（本⽂件的使⽤⽅法） . 1
1.4 Classification（产品分级） 2
1.5 Acceptance Criteria（验收准则） 2
1.6 Applicable Documents（引⽤⽂件） 4
1.6.1 IPC 4
1.6.2 American Society of Mechanical
Engineers（美国机械工程师协会） . 4
1.7 Dimensions and Tolerances（尺⼨与公差） . 5
1.8 Terms and Definitions（术语和定义） 5
1.9 Revision Level Changes（版本修订变化） 5
1.10 Workmanship（⼯艺质量） . 5
2 Externally Observable Characteristics
（外部可观察特性） 6
2.1 Printed Board Edges（印制板边缘） 6
2.1.1 Burrs（毛刺） 6
2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金属毛刺） . 7
2.1.1.2 Metallic Burrs（金属毛刺） . 8
2.1.2 Nicks（缺口） . 9
2.1.3 Haloing（晕圈） 10
2.2 Base Material Surface（基材表⾯） 11
2.2.1 Weave Exposure（露织物） . 12
2.2.2 Weave Texture（显布纹） 13
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/断裂的纤维） . 14
2.2.4 Pits and Voids（麻点和空洞） . 15
2.3 Base Material Subsurface（基材表⾯下） . 16
2.3.1 Measling（白斑） 21
2.3.2 Crazing（微裂纹） 22
2.3.3 Delamination/Blister（分层/起泡） . 24
2.3.4 Foreign Inclusions（外来杂夹物） . 26
2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead
（焊料涂覆层和热熔锡铅层） 28
2.4.1 Nonwetting（不润湿） . 28
2.4.2 Dewetting（退润湿） . 29
2.5 Holes – Plated-Through – General（镀覆孔 - 通则） . 31
2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/毛刺） . 31
2.5.2 Pink Ring（粉红圈） 32
2.5.3 Voids – Copper Plating（铜镀层空洞） . 33
2.5.4 Voids – Finished Coating（最终涂覆层空洞） 34
2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盘起翘–（目检）） . 35
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)
（填塞孔的盖覆电镀–（目检）） 36
2.6 Holes – Unsupported（⾮⽀撑孔） . 38
2.6.1 Haloing（晕圈） 38
2.7 Printed Contacts（印制接触⽚） 39
2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts
（表面镀层–电镀的接触片） . 39
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads
（表面镀层–金属线键合盘） . 41
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts
（印制接触片–边缘毛刺） . 43
2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着力） 44
2.8 Marking（标记） 45
2.8.1 Etched Marking（蚀刻标记） . 48
2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking
（丝印或油墨盖印标记） . 50
2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊剂）） . 52
2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip
Coverage)（导体上的覆盖（跳印）） . 53
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)
（与孔的重合度（所有涂覆层）） 54
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns
（与其它导电图形的重合度） . 55
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)
（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）） 56
2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
（球栅列阵（铜箔限定的焊盘）） 57
2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)
（球栅列阵（阻焊坝）） 58
2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分层） . 59
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)
（附着力（剥落或起皮）） 61
2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波纹/褶皱/皱纹） . 62
2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（导通孔）） . 63
2.9.8 Soda Strawing（吸管状空隙） . 64
2.10 Pattern Definition – Dimensional
（图形精确度 - 尺⼨要求） 66
2.10.1 Conductor Width and Spacing
（导体宽度和间距） . 66
2.10.1.1 Conductor Width（导体宽度） . 67
2.10.1.2 Conductor Spacing（导体间距） 68
2.10.2 External Annular Ring – Measurement
（外层环宽的测量） . 69
2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes
（支撑孔的外层环宽） . 70
2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes
（非支撑孔的外层环宽） . 72
2.11 Flatness（平整度） . 73
3 Internally Observable Characteristics
（内部可观察特性） 75
3.1 Dielectric Materials（介质材料） . 76
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)
（层压板空洞/裂缝（受热区外）） 76
3.1.2 Registration/Conductor to Holes
（导体与孔的重合度） . 78
Table of Contents（⽬录）
v IPC-A-600H-2010 2010年4月
标准分享网 www.bzfxw.com 免费下载
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground
Planes（电源层/接地层上的非支撑孔，隔离孔） 79
3.1.4 Delamination/Blister（分层/起泡） . 80
3.1.5 Etchback（凹蚀） 81
3.1.5.1 Etchback（凹蚀） 82
3.1.5.2 Negative Etchback（负凹蚀） 84
3.1.6 Smear Removal（去钻污） . 85
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for
Supported Holes（金属层上支撑孔的介质间距） 87
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距） 88
3.1.9 Resin Recession（树脂凹缩） 89
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation
(Hole Wall Pullaway)（孔壁介质与孔壁镀层
分离（孔壁拉脱）） 90
3.2 Conductive Patterns – General（导电图形 - 总则） . 91
3.2.1 Etching Characteristics（蚀刻特性） . 94
3.2.2 Print and Etch（丝印及蚀刻） 96
3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus
Plating)（表面导体厚度（铜箔加上镀层）） . 97
3.2.4 Foil Thickness – Internal Layers（内层铜箔厚度） . 98
3.3 Plated-Through Holes – General（镀覆孔 - 总则） . 99
3.3.1 Annular Ring – Internal Layers（内层环宽） 101
3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)
（焊盘起翘（显微切片）） 103
3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack
（铜箔裂缝–（内层铜箔）C型裂缝） 104
3.3.4 Foil Crack (External Foil)
（铜箔裂缝（外层铜箔）） 105
3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack
（镀层裂缝（孔壁）– E型裂缝） 106
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack
（镀层裂缝–（拐角）F型裂缝） 107
3.3.7 Plating Nodules（镀层结瘤） . 108
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall
（铜镀层厚度–孔壁） . 109
3.3.9 Copper Wrap Plating（铜包覆电镀） . 110
3.3.10 Plating Voids（镀层空洞） . 113
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When
Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时）） . 115
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116
3.3.13 Wicking（芯吸） . 117
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸） 118
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection
（内层分离–垂直（轴向）显微切片） . 119
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)
Microsection（内层分离–水平（横向）
显微切片） . 120
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias
（埋/盲导通孔的材料填塞） . 121
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes
（填塞孔的盖覆电镀） . 123
3.4 Plated-Through Holes – Drilled（镀覆孔 - 钻孔） . 125
3.4.1 Burrs（毛刺） 126
3.4.2 Nailheading（钉头） . 127
3.5 Plated-Through Holes – Punched（镀覆孔 - 冲孔） . 128
3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和结瘤） 129
3.5.2 Flare（锥口） 130
4 Miscellaneous（其他类型板） 131
4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards
（挠性及刚挠性印制板） 132
4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations
（覆盖层覆盖–覆盖膜分离） . 133
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives
（覆盖层/覆盖涂层的覆盖–粘接剂） . 134
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area
（焊盘区域粘接剂的挤出） . 134
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface
（铜箔表面粘接剂的挤出） . 135
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and
Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板
的重合度） . 136
4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷） 137
4.1.5 Stiffener Bonding（增强板的粘接） 138
4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area
（刚性区域与挠性区域的过渡区） . 140
4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under
Coverlay（覆盖层下的焊料芯吸/镀层渗透） 141
4.1.8 Laminate Integrity（层压板完整性） . 143
4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board
（层压板完整性–挠性印制板） . 144
4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board
（层压板的完整性–刚挠性印制板） . 145
4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)（凹蚀
（仅3型和4型板）） 146
4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去钻污
（仅3型和4型板）） 147
4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination
（裁切边缘/边缘分层） . 148
4.1.12 Fold/Bend Marks（折叠/弯曲痕迹） 150
4.1.13 Silver Film Integrity（银膜完整性） 151
4.2 Metal Core Printed Boards（⾦属芯印制板） . 153
4.2.1 Type Classifications（分类） 154
4.2.2 Spacing Laminated Type（层压型板的间距） 155
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate
（绝缘型金属基板的绝缘厚度） . 156
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core
（层压型金属芯板的绝缘材料填充） . 157
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type
（层压型板绝缘材料填充中的裂缝） . 158
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall
（金属芯与镀覆孔壁的连接） . 159
4.3 Flush Printed Boards（齐平印制板） . 160
4.3.1 Flushness of Surface Conductor
（表面导体的平整性） . 160
5 Cleanliness（清洁度测试） . 161
5.1 Solderability（可焊性测试） . 162
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)
（镀覆孔（适用于C/C1 测试）） . 163
5.2 Electrical Integrity（电⽓完整性） . 164
课堂练习及讨论答疑
提问、练习
答疑
培训特点：
理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。
考试
书面考试（培训考试合格者颁发IPC-A-600印制板的裸板培训合格证书）
考试完成后老师将现场答疑
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