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珀菲特企业管理
Karen /郑老师
KEY WORDS OF Corporate Training
参加对象：电子制造行业组装、焊接、装配岗位的骨干员工、部门班组长、主管、经理
课程费用：电话咨询（含：讲师费、税费、教材费、会务费、拍摄费）
授课天数：7 天
授课形式：内训
联系电话：400-008-4600；13382173255（Karen /郑老师）
1万门内训课，可登陆官网搜索：www.perfectpx.com
微信咨询：Karen（注明来意）
课程背景| Course Background
IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）是国际性的行业协会，拥有约2300家会员公司，他们代表着当今电子互连行业所有的领域。IPC的会员公司分布在全球近50国家和地区，这些会员公司人们几乎每天都在使用他们的产品。
IPC成立于1957年，当时称为印制电路学会。1977年，IPC的名称修改为电子电路互连和封装学会，以进一步反映与电子互连行业相应的种类繁多的产品。1998年，名称再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics Industries，来表明IPC成立后40多年来赢得的国际知名度和凸显IPC服务于电子互连行业的各个技术领域。
IPC会员公司的行业领域中最重要的是：印制电路行业 -- 生产印制电路裸板的公司或单位，产品供他们自己使用或销售给OEM客户。IPC会员公司中有全球知名的印制电路板制造商。另外，会员单位名录中，注明了印制电路板供应商，设备制造商，原材料制造商和服务公司。由于印制电路板是所有电子产品的基础，所以，掌握该标准对OEM厂商及生产制造商犹为重要。
本课程对最新版的IPC-A-600印制板的裸板可接受性的要求与验收工艺标准（2020年版）电子组件的可接受性的来由、IPC标准系列、线束线缆的形成加工等核心工艺标准要求进行详细讲解，让您全面掌握电子产品的线缆的生产加工要求，以达到国际电子产品加工标准要求。并特别增加ESDS20.20静电控制要求，让您不仅掌握生产加工国际标准，还掌握生产加工环节中，对于静电环境的要求及执行要点。
欢迎参加本公司《IPC-A-600印制板的裸板要求与验收工艺标准》培训班，我们将为您提供系统解决方案！
课程收益| Program Benefits
认识常见元件及线缆的原理、形状、标记、安装方法、元件参数等知识。
了解电子产品的基本术语、产品分类等级区分。
掌握加工过程中各种不良的现象及基本原因。
掌握加工过程及返工维修过程的注意事项。
掌握产品分类及验收条件组装工艺标准。
掌握返工加工过程要求静电及湿敏元件防护知识
顺应客户要求，掌握最新版国际电子产品装配工艺标准的最新变化
获得一套精美的《IPC-A-600印制板的裸板》培训教材，市场价值1000美元。
获得培训合格证书。
课程大纲| Course Outline
第一模块 IPC基础知识（必修）
可靠性要求（电子组件十防管理）
IPC简介
PCBA简介
板的类型
IPC标准树
IPC的版本历史
IPC各标准课程
标准课程级别
检验员要求
检验员的培训
标准全貌
电子元件认知基础知识
电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络 -
电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号
电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码
变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器
二极管(diodc) 、稳压二极管、发光二极管(LED)
三极管(triode)
晶体（crystal）振荡器
集成电路（IC）
IC插座（Socket）、开关(Rwitch)
其它各种元件、继电器(Relayo) 、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse) 、光学显示器(optic monitor)、信号灯(signal lamp)
各类线缆
第二模块 IPC要求
1 Introduction（前⾔） 1
1.1 Scope（范围） 1
1.2 Purpose（⽬的） 1
1.3 Approach To This Document（本⽂件的使⽤⽅法） . 1
1.4 Classification（产品分级） 2
1.5 Acceptance Criteria（验收准则） 2
1.6 Applicable Documents（引⽤⽂件） 4
1.6.1 IPC 4
1.6.2 American Society of Mechanical
Engineers（美国机械工程师协会） . 4
1.7 Dimensions and Tolerances（尺⼨与公差） . 5
1.8 Terms and Definitions（术语和定义） 5
1.9 Revision Level Changes（版本修订变化） 5
1.10 Workmanship（⼯艺质量） . 5
2 Externally Observable Characteristics
（外部可观察特性） 6
2.1 Printed Board Edges（印制板边缘） 6
2.1.1 Burrs（毛刺） 6
2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金属毛刺） . 7
2.1.1.2 Metallic Burrs（金属毛刺） . 8
2.1.2 Nicks（缺口） . 9
2.1.3 Haloing（晕圈） 10
2.2 Base Material Surface（基材表⾯） 11
2.2.1 Weave Exposure（露织物） . 12
2.2.2 Weave Texture（显布纹） 13
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/断裂的纤维） . 14
2.2.4 Pits and Voids（麻点和空洞） . 15
2.3 Base Material Subsurface（基材表⾯下） . 16
2.3.1 Measling（白斑） 21
2.3.2 Crazing（微裂纹） 22
2.3.3 Delamination/Blister（分层/起泡） . 24
2.3.4 Foreign Inclusions（外来杂夹物） . 26
2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead
（焊料涂覆层和热熔锡铅层） 28
2.4.1 Nonwetting（不润湿） . 28
2.4.2 Dewetting（退润湿） . 29
2.5 Holes – Plated-Through – General（镀覆孔 - 通则） . 31
2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/毛刺） . 31
2.5.2 Pink Ring（粉红圈） 32
2.5.3 Voids – Copper Plating（铜镀层空洞） . 33
2.5.4 Voids – Finished Coating（最终涂覆层空洞） 34
2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盘起翘–（目检）） . 35
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)
（填塞孔的盖覆电镀–（目检）） 36
2.6 Holes – Unsupported（⾮⽀撑孔） . 38
2.6.1 Haloing（晕圈） 38
2.7 Printed Contacts（印制接触⽚） 39
2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts
（表面镀层–电镀的接触片） . 39
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads
（表面镀层–金属线键合盘） . 41
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts
（印制接触片–边缘毛刺） . 43
2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着力） 44
2.8 Marking（标记） 45
2.8.1 Etched Marking（蚀刻标记） . 48
2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking
（丝印或油墨盖印标记） . 50
2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊剂）） . 52
2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip
Coverage)（导体上的覆盖（跳印）） . 53
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)
（与孔的重合度（所有涂覆层）） 54
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns
（与其它导电图形的重合度） . 55
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)
（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）） 56
2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
（球栅列阵（铜箔限定的焊盘）） 57
2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)
（球栅列阵（阻焊坝）） 58
2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分层） . 59
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)
（附着力（剥落或起皮）） 61
2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波纹/褶皱/皱纹） . 62
2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（导通孔）） . 63
2.9.8 Soda Strawing（吸管状空隙） . 64
2.10 Pattern Definition – Dimensional
（图形精确度 - 尺⼨要求） 66
2.10.1 Conductor Width and Spacing
（导体宽度和间距） . 66
2.10.1.1 Conductor Width（导体宽度） . 67
2.10.1.2 Conductor Spacing（导体间距） 68
2.10.2 External Annular Ring – Measurement
（外层环宽的测量） . 69
2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes
（支撑孔的外层环宽） . 70
2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes
（非支撑孔的外层环宽） . 72
2.11 Flatness（平整度） . 73
3 Internally Observable Characteristics
（内部可观察特性） 75
3.1 Dielectric Materials（介质材料） . 76
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)
（层压板空洞/裂缝（受热区外）） 76
3.1.2 Registration/Conductor to Holes
（导体与孔的重合度） . 78
Table of Contents（⽬录）
v IPC-A-600H-2010 2010年4月
标准分享网 www.bzfxw.com 免费下载
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground
Planes（电源层/接地层上的非支撑孔，隔离孔） 79
3.1.4 Delamination/Blister（分层/起泡） . 80
3.1.5 Etchback（凹蚀） 81
3.1.5.1 Etchback（凹蚀） 82
3.1.5.2 Negative Etchback（负凹蚀） 84
3.1.6 Smear Removal（去钻污） . 85
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for
Supported Holes（金属层上支撑孔的介质间距） 87
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距） 88
3.1.9 Resin Recession（树脂凹缩） 89
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation
(Hole Wall Pullaway)（孔壁介质与孔壁镀层
分离（孔壁拉脱）） 90
3.2 Conductive Patterns – General（导电图形 - 总则） . 91
3.2.1 Etching Characteristics（蚀刻特性） . 94
3.2.2 Print and Etch（丝印及蚀刻） 96
3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus
Plating)（表面导体厚度（铜箔加上镀层）） . 97
3.2.4 Foil Thickness – Internal Layers（内层铜箔厚度） . 98
3.3 Plated-Through Holes – General（镀覆孔 - 总则） . 99
3.3.1 Annular Ring – Internal Layers（内层环宽） 101
3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)
（焊盘起翘（显微切片）） 103
3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack
（铜箔裂缝–（内层铜箔）C型裂缝） 104
3.3.4 Foil Crack (External Foil)
（铜箔裂缝（外层铜箔）） 105
3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack
（镀层裂缝（孔壁）– E型裂缝） 106
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack
（镀层裂缝–（拐角）F型裂缝） 107
3.3.7 Plating Nodules（镀层结瘤） . 108
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall
（铜镀层厚度–孔壁） . 109
3.3.9 Copper Wrap Plating（铜包覆电镀） . 110
3.3.10 Plating Voids（镀层空洞） . 113
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When
Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时）） . 115
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116
3.3.13 Wicking（芯吸） . 117
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸） 118
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection
（内层分离–垂直（轴向）显微切片） . 119
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)
Microsection（内层分离–水平（横向）
显微切片） . 120
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias
（埋/盲导通孔的材料填塞） . 121
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes
（填塞孔的盖覆电镀） . 123
3.4 Plated-Through Holes – Drilled（镀覆孔 - 钻孔） . 125
3.4.1 Burrs（毛刺） 126
3.4.2 Nailheading（钉头） . 127
3.5 Plated-Through Holes – Punched（镀覆孔 - 冲孔） . 128
3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和结瘤） 129
3.5.2 Flare（锥口） 130
4 Miscellaneous（其他类型板） 131
4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards
（挠性及刚挠性印制板） 132
4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations
（覆盖层覆盖–覆盖膜分离） . 133
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives
（覆盖层/覆盖涂层的覆盖–粘接剂） . 134
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area
（焊盘区域粘接剂的挤出） . 134
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface
（铜箔表面粘接剂的挤出） . 135
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and
Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板
的重合度） . 136
4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷） 137
4.1.5 Stiffener Bonding（增强板的粘接） 138
4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area
（刚性区域与挠性区域的过渡区） . 140
4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under
Coverlay（覆盖层下的焊料芯吸/镀层渗透） 141
4.1.8 Laminate Integrity（层压板完整性） . 143
4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board
（层压板完整性–挠性印制板） . 144
4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board
（层压板的完整性–刚挠性印制板） . 145
4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)（凹蚀
（仅3型和4型板）） 146
4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去钻污
（仅3型和4型板）） 147
4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination
（裁切边缘/边缘分层） . 148
4.1.12 Fold/Bend Marks（折叠/弯曲痕迹） 150
4.1.13 Silver Film Integrity（银膜完整性） 151
4.2 Metal Core Printed Boards（⾦属芯印制板） . 153
4.2.1 Type Classifications（分类） 154
4.2.2 Spacing Laminated Type（层压型板的间距） 155
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate
（绝缘型金属基板的绝缘厚度） . 156
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core
（层压型金属芯板的绝缘材料填充） . 157
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type
（层压型板绝缘材料填充中的裂缝） . 158
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall
（金属芯与镀覆孔壁的连接） . 159
4.3 Flush Printed Boards（齐平印制板） . 160
4.3.1 Flushness of Surface Conductor
（表面导体的平整性） . 160
5 Cleanliness（清洁度测试） . 161
5.1 Solderability（可焊性测试） . 162
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)
（镀覆孔（适用于C/C1 测试）） . 163
5.2 Electrical Integrity（电⽓完整性） . 164
课堂练习及讨论答疑
提问、练习
答疑
培训特点：
理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。
考试
书面考试（培训考试合格者颁发IPC-A-600印制板的裸板培训合格证书）
考试完成后老师将现场答疑
讲师背景| Introduction to lecturers
刘老师是一位拥有丰富实战经验的国家注册咨询师
专注于ESD&MSD控制、企业管理与电子工程领域
毕业于中山大学企业管理学士专业
拥有iNARTE Certification Engineer国际无线电、电信与电磁协会注册ESD静电防护工程师资格。
他是中国首批从事ESD&MSD研究的电子工程师、咨询师、培训师，具备丰富的行业经验。他曾受邀为诸如华为、宝马、大众、比亚迪等知名企业担任ESD专家，与多家行业权威机构及网站合作，深受业界认可。
拥有10年制造企业基层管理及技术实战经验，他曾在大型国企以及台、港、日企担任产品及工艺工程师、生产经理、培训经理等职位，负责技术改进、生产经营管理、精益生产、质量管理及人力资源培训等工作。
此外，他在管理咨询及培训方面有着10年的丰富经验，专注于ESD静电控制、MSD湿敏元件控制、CRM洁净间管理、IPC-A-610电子组件可接受性工艺标准等领域的研究。他在华东地区生产制造培训领域享有声誉，以及在全国范围内对ESD控制、MSD控制、班组长管理、6S/5S现场管理等专业领域具有广泛影响力。
刘老师已经为超过600家公司提供过培训，举办了超过500场公开课培训，累计培训人数超过6万人。他的客户遍布长三角、珠三角、京津唐等经济圈。
他的职业愿景是帮助更多中国企业提升品质、降低成本、保证交期、保障安全、环保、提高效率等管理控制能力，实现产品优质、成本优势、交期准确、安全可靠、节能环保、经营高效的目标。
《ESD静电控制（ESD S20.20-2014，IEC61340-5-1,EIA/JEDEC-625B）》、《MSD湿敏元件控制》、《CRM洁净间管理》、《IPC-A-610电子组件的可接受性工艺标准及手工焊接》、《IPC-7711C-7721C--2017电子组件的返工、修改和维修》
《ISO9001、14001、18001 质量环境及职业健康安全管理认证咨询培训》
《6S目视管理》、《TPM全面设备维护》、《TQM全面质量管理》、《质量意识提升》、《QCC管理》
《优秀员工》、《优秀班组长》、《安全生产管理》、《职业素养及服务礼仪》、《高效团队》培训
咨询特色
l 具有丰富的现场管理经验及培训咨询经验：为800多家公司提供过公开课及内训，公开课培训超过800场，累计培训人数三万人以上。
l 培训气场强大：激情演讲、表演加互动，案例多、故事多、游戏做、问答多。通过破冰、展开、体验、总结，将体验式拓展培训和课堂授课培训优点完美结合。
l 咨询注重将企业实际情况与标准结合：严格按前期洽谈意向、体系诊断、建立方针目标、体系策划、标准培训、文件编写、全员贯标、标准执行、内部审核、管理评审、认证准备、审核辅导、后续服务的标准咨询流程操作。
Ø 服务客户（仅罗列部分电子行业的ESD培训及咨询，以下排名不分先后）
l 北京燕东半导体有限公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
l 北京瑞萨半导体有限公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
l 芯健半导体浙江有限公司（ANSI/ESD S20.20认证培训和咨询）
l 太极半导体苏州公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
l 海太半导体无锡公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
l 通富微电子AMD半导公司（ANSI/ESD S20.20认证培训和咨询）
l 美光半导体（西安）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
l 力成半导体（西安）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
l 一汽大众汽车有限公司佛山分公司VW（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 一汽大众汽车有限公司长春、合肥、青岛公司VW（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l LGM乐金麦格纳集团（ESD控制培训）
l 三安光电集团（ESD控制培训）
l 台达集团（ESD控制培训）
l 敏实集团（ESD控制培训）
l 安洁集团（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
l 东山精密（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
l 莫仕电子（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
l 正泰集团（CRM洁净室控制、ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 仁宝电子集团（ESD控制培训）
l 富士能、富士锦集团（ESD控制培训）
l 万都集团（ESD控制培训）
l 惠普集团（ESD控制培训）
l 舜宇集团（ESD控制培训）
l 宁德时代屏南电子工厂（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 联合创新显示科技（深圳）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 湖南湘江鲲鹏信息科技有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
l 博世汽车（无锡）有限公司（ESD控制培训）
l 宁波拓普集团有限公司（ESD控制培训、电子组装件工艺标准IPC培训辅导）
l 华高科技（苏州）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
l 闻泰通讯（嘉兴）有限公司（ESD控制培训）
l 奥托利夫汽车方向盘系统（上海）有限公司（ESD控制培训）
l 伟巴斯特汽车（武汉）有限公司（ESD控制培训）
l 华晨宝马（沈阳）有限公司（ESD控制培训）
l 明尼苏达矿务及制造业公司上海分公司3M（安全管理、电子技术培训及辅导）
l 富士康电子科技（昆山）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 捷普绿点精密电子无锡有限公司JABIL（ESD静电控制培训）
l 江铃汽车（南昌）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
l 京东方光电集团（CRM洁净室管理及ESD静电控制认证培训）
l 长电先进半导体（无锡）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
l 三星电子（天津）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
l 中电熊猫液晶集团（CRM洁净室管理及ESD静电控制认证咨询培训）
l 捷普电子（无锡）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
l 信利集团（汕尾）工厂（ESD静电控制认证咨询及培训）
l 中石油长城钻探技术有限公司（北京）（ESD静电控制认证咨询及培训）
l 西门子（北京）西伯乐斯电子科技有限公司（ESD静电控制培训）
l 霍尼韦尔传感设备（南京）有限公司（ESD静电控制培训）
l 伟创立电子（南京）有限公司（ESD静电控制培训）
l 通用电气（常州）有限公司（ESD静电控制培训）
l 江苏新通达电子科技有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
l 帝森克虏伯汽车控制系统（上海）有限公司（IEC61340-5-1静电控制培训）
l 博泽汽车控制系统（中国）有限公司（ESD静电控制培训）
l 麦格纳斯汽车系统（上海）有限公司（ESD静电控制培训）
l 德尔福（苏州）电子科技有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
l 上海杉德金卡信息系统科技有限公司（ESD静电控制培训、手工焊接、电子元件及工艺标准培训）
l 萨康电子（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
l 海太半导体（无锡）有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
l 合肥京东方光电科技有限公司（ESD静电控制与洁净间管理培训）
l 美国联合技术UTC 海湾安全技术（秦皇岛）有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
l 嘉联益电子（昆山）有限公司（ESD静电控制培训）
l 科世达(长春)汽车电器有限公司（ESD静电控制培训）
l 成都功率电子有限公司（ESD静电控制培训）
l 延锋伟世通汽车饰件系统（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20认证咨询）
l 碧彩衡器（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
l 博力谋商贸（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
l 伟亚光电(苏州)有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
l 上海涵润汽车电子有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
l 芯发威达电子(上海)有限公司（ESD静电控制培训、MSD湿敏元件控制培训）
l 英华达（上海）科技有限公司 （ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
l 圣韵电子（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
l 太仓市同维电子有限公司（ESD静电控制培训）
l 华为科技有限公司南方工厂（ESD控制培训及咨询）
l 比亚迪电子科技 惠州工厂（ESD控制培训及咨询）
l ……
l 刘老师给我们ESD体系的建立及维护帮助很大，我们在工作中遇到很多问题，都在培训中一一找到了答案。
德尔福 ---项目经理 刘小姐
l 两天的培训时间太短，这次的内容我们先消化消化，希望下次还来听刘老师上课，下一次我们再用专业的眼光参加学习。
海太半导体 ---质量经理 卞女士
l 培训效果达到我们预期的目标，我们很满意！
海湾安全技术 ---培训经理 钟女士
l 我希望能认真学习ESD技术，将培训内容巩固，像刘老师一样专业。
京东方光电科技 ---项目经理 杨先生
l 刘老师上课有趣、通俗易懂。
伟亚光电 ---生产经理 杨先生
l 上完课后发现我们ESD方面有这么多不符合，我们要想办法改善。
通用电气 ---运营经理 张经理
l 基层员工喜欢听这类培训，希望以后继续加强。
芯发威达电子 ---邱经理
l 这次培训过程中，气氛很好。
英华达 ---质量部邵经理
l 大众和沃尔沃审核零缺点通过，认证审核也通过了，谢谢刘老师帮忙！
圣韵电子 ---刘总
l 培训完成后我们都很满意，希望以后刘老师能帮我们做咨询。
可口可乐 ---EHS经理 王女士
l 课上得好，亲和力强，希望长期合作。
日本电产三协 ---严经理
l 能带团队，能教育员工，正是我们需要的人才。
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我们拥有几百家各类企业的项目咨询基础、多行业数据库、多年的行业经验，并对企业进行深度研究和剖析，总结出一系列深入的观点和经验。
我们的咨询方案的设计过程秉承“知行合一”的理念，既具备理论知识，又重视项目的实操性。经过多年的经验，我们积累了丰富的案例库，涉及18个领域，近千个案例，并将案例与咨询项目完美结合。
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